China Insights
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ZTE, 생산능력은 시기상조, 칩 디자인에 전념(中兴：专注通信芯片设计 并不具备芯片..
6월 20일, ZTE는 인터넷상에서 “ZTE가..
2020-06-22
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Sanan Optoelectronics, 화합물반도체 프로젝트에 160억 위안 투자(三安光电 160亿加码第三..
6월 15일, 상하이 증권보의 보도에 따르..
2020-06-18
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BYD반도체, 샤오미 등 투자계약 통해 약 8억 위안 증자(比亚迪子公司引入小米等战略..
6월 15일, 시나텍의 보도에 따르면 BYD반..
2020-06-16
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KonKa, 과학기술 산업단지 프로젝트 착공(康佳电子科技产业园项目开工)
청두 데일리 보도에 따르면, 최근..
2020-06-11
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Sun.King Asia Pacific semiconductor technology, 연간 생산량 200개 목표로 IGBT 프로젝트 착공(年..
6월 10일, JiaXing(嘉兴)데일리..
2020-06-10
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심천 바오안구 집접회로산업단지 프로젝트 유치(深圳宝安再迎集成电路产业园项目..
6월 7일, ‘심천 바오안구 중대 프로..
2020-06-09
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화웨이, MediaTek과 UNISOC에 칩 구매 협상 진행(华为正与联发科和紫光展锐磋商采购芯片..
시나 뉴스는 5월 22일, 해외 매체..
2020-05-22
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항저우 2020년 3대 중점 반도체 프로젝트(IDM,메모리,12인치 웨이퍼) 총 투자액 710억위..
최근 항저우발전개혁위원회는 "항..
2020-05-21
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JCET, 새로운 기술인 양면 패키징 SiP 제품 성공적으로 양산(技术新突破，长电科技成..
2020년에 들어서면서 다수의 반도체 기..
2020-05-19
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XMC, 50nm 고성능 SPI NOR Flash 제품 양산시작(武汉新芯50nm高性能SPI NOR Flash产品全线量产..
2020년 5월 13일, 칭화유니그룹 자회사이..
2020-05-14