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  • No 118. HOY MBIST for Automotive Electronics

    • 2016 IP-SoC Design Conference
    • VP JJ Lai
    • Hoy Technologies

    2016 IP-SoC Design Conference (EDA Track)
    - 주최 : 한국반도체산업협회(KSIA)
    - 일시 : 2016년 10월 26일 수요일
    - 장소 : 코엑스 203B

  • No 116. Entasys' EDA Solution

    • 2016 IP-SoC Design Conference
    • 박종주 전무
    • Entasys Design

    2016 IP-SoC Design Conference (EDA Track)
    - 주최 : 한국반도체산업협회(KSIA)
    - 일시 : 2016년 10월 26일 수요일
    - 장소 : 코엑스 203B

  • No 113. Multiple view SoC

    • 2016 IP-SoC Design Conference
    • 민병왕 대표
    • MnnH

    2016 IP-SoC Design Conference (IP Track)
    - 주최 : 한국반도체산업협회(KSIA)
    - 일시 : 2016년 10월 26일 수요일
    - 장소 : 코엑스 203A

  • No 110. Andes, a small but strong CPU vendor

    • 2016 IP-SoC Design Conference
    • KY Hsieh
    • Andes

    2016 IP-SoC Design Conference (IP Track)
    - 주최 : 한국반도체산업협회(KSIA)
    - 일시 : 2016년 10월 26일 수요일
    - 장소 : 코엑스 203A

  • No 108. ARM IP solutions

    • 2016 IP-SoC Design Conference
    • 김태용 부장
    • ARM

    2016 IP-SoC Design Conference (IP Track)
    - 주최 : 한국반도체산업협회(KSIA)
    - 일시 : 2016년 10월 26일 수요일
    - 장소 : 코엑스 203A

  • No 107. Company Overview Q4, 2016

    • 2016 IP-SoC Design Conference
    • 최태호 부장
    • Magnachip Semiconductor

    2016 IP-SoC Design Conference (Foundry Track)
    - 주최 : 한국반도체산업협회(KSIA)
    - 일시 : 2016년 10월 26일 수요일
    - 장소 : 코엑스 ASEM Hall

  • No 106. Automotive growth drivers

    • 2016 IP-SoC Design Conference
    • 이승수 대표이사
    • Infineon Technologies Korea

    2016 IP-SoC Design Conference
    - 주최 : 한국반도체산업협회(KSIA)
    - 일시 : 2016년 10월 26일 수요일
    - 장소 : 코엑스 ASEM Hall

  • No 105. Present and Future Packaging Solutions for the Mobile & IoT Industry

    • JEDEC Mobile and IoT Forum 2016
    • Andrew peng Nantong
    • Fujitsu

    [목차]

    1. Major Growth Drivers in Electronics Industry
    2. What is IoT/ IoE
    3. IoTStructure and Value
    4. Basic Building Blocks for IoT
    5. IoTMaking Objects Smart
    6. The Next Golden Age for Semiconductor
    7. Challenges
    8. Packages Choices
    9. NFME Quad Packages Choices
    10. NFME FC and WLC Packages Choices
    11. Drivers for Flip Chip and WLP
    12. Copper Pillar ? Bumping Trends
    13. NFME 12” Fully Auto Bumping Line
    14. NFME Cu Pillar Process Capability
    15. NFME Wafer Level CSP Structure
    16. Fan-Out WLCSP
    17. Drivers for Fan-Out WLCSP
    18. Advanced Packaging Technology for MEMS
    19. System in Package (SiP)
    20. Power Module Packages Introduction
    21. 2.5D and 3.0D Technologies Growing
    22. Will 2016 be the year for 2.5D/3D?
    23. Consolidation Impacts on OSAT Business
    24. NFME-AMD JV ?Market Share Expansion
    25. NFME-AMD JV ? Package Expansion
    26. NFME-AMD JV ?Technologies Expansion
    27. NFME-AMD JV ?Market Segment Expansion
    28. Same Package Choice from Suppliers
    29. Conclusions

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